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液态金属芯片散热技术



 液态金属芯片散热技术系中科院理化所于全球首创,突破了传统热控技术观念,被美国NASA称为未来先进散热技术之一。与风冷、水冷及热管等传统散热技术相比,液态金属芯片散热技术具有以下独特优势:1)显著的传热性能,其热导率是水的60~70倍;2)超宽的工作温度,-20°C~2000°C;3)高效的驱动技术,采用无运动部件的电磁泵,显著提升了系统可靠性。液态金属芯片散热作为一种正在引起全球重视的超高热流密度散热技术,可以满足超过1000W/cm工况的极端散热需求,在信息通讯、先进能源、航天热控、光电器件及国防军工等领域有广泛应用价值。




液态金属与传统散热技术对比



液态金属散热器