研发领域 RESEARCH AND DEVELOPMENT

当前位置:首页 - 研发领域

低熔点合金功能材料



1)七大类合金系列:Na基、Ga基、Bi基、In基、Sn基、Pb基及Au基等在内的300余种合金,熔点涵盖-20°C至500°C

用途:流体工质(热控及能源等)、金属墨水(印刷电子及3D打印等)、生物材料、热界面材料、金属模具、低温焊接及金属靶材等。




镓基室温液态金属




铋基低熔点金属


2)功能材料:金属相变微胶囊、磁性液态金属及金属半导体化材料等。

用途:密封、相变温控及微电子等。




金属相变微胶囊



液态金属磁流体